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宏微科技本次推出適合125kW組串式光伏逆變器的產(chǎn)品MMG400CF065PD6T5C/MMG450HP065PD6T5, 采用宏微GCF與GHP封裝(兼容Easy 3B / Flow2 ),均通過HV-H3TRB可靠性試驗,在客戶應(yīng)用工況下有著極高的效率。
電路拓?fù)洌篘PC-I
MMG400CF065PD6T5C
01 產(chǎn)品特點
采用焊接PIN的GCF封裝(兼容Easy3B)
功率密度高的模塊
采用Si3N4陶瓷的低熱阻設(shè)計
低寄生電感的模塊設(shè)計設(shè)計
400A 650V NPC-I 拓?fù)?br/>
采用G5T技術(shù)平臺芯片(對標(biāo)S5)
02 應(yīng)用價值
通過HV-H3TRB的可靠性實驗
芯片技術(shù)平臺升級(5代),提高功率等級
三電平的應(yīng)用,提高開關(guān)速度
內(nèi)管采用快速管,兼顧兼顧無功輸出與儲能應(yīng)用
Si3N4陶瓷降低熱阻,增強(qiáng)散熱,顯著提高應(yīng)用功率(可達(dá)120KW以上)
高可靠性的封裝,鎖敷安裝TC 200次循環(huán)后模塊沒有明顯變
擁有無功輸出能力,夜間可以進(jìn)行無功功率補償
電網(wǎng)電壓與電流產(chǎn)生相位差,就要求光伏逆變器擁有無功輸出能力。同時夜間對電網(wǎng)的無功功率補償可以得到更大的經(jīng)濟(jì)收益。宏微GCF在無功輸出工況下,外管損耗比競品I小7.7%,內(nèi)管損耗與競品I小16.4%。宏微產(chǎn)品相比于競品I在無功輸出情況下,擁有更低的芯片結(jié)溫、更高的效率。
無功輸出工況下宏微與競品I損耗對比圖
高導(dǎo)熱的Si3N4陶瓷,低芯片結(jié)溫,更高的功率等級
宏微GCF產(chǎn)品熱阻遠(yuǎn)小于競品I的熱阻。同功率段下,宏微產(chǎn)品芯片結(jié)溫比競品低很多。這使宏微產(chǎn)品可以適應(yīng)更高的電流,從而提高功率等級。
高可靠性的封裝,滿足客戶長期應(yīng)用
眾所周知,塑料件在溫度循環(huán)后會產(chǎn)生形變量,同時GCF的涂敷效果靠模塊內(nèi)部頂柱與塑料件到DBC的一致的四角高度高度保障。因此這兩個位置的塑料在溫度循環(huán)后變化量的多少對模塊的鎖敷安裝有很大的影響。就實驗結(jié)果看,溫度循環(huán)后,宏微產(chǎn)品這兩個位置塑料長度/高度基本沒有變化,所以宏微GCF可以長期保持完美的鎖敷效果,滿足客戶長期應(yīng)用。
MMG450HP065PD6T5
01 產(chǎn)品特點
采用焊接針的GHP封裝(兼容Flow2)
功率密度高的模塊
采用低內(nèi)阻、高可靠性的的PIN針設(shè)計
低寄生電感的模塊設(shè)計設(shè)計
450A 650V NPC-I 拓?fù)?br/>
02 應(yīng)用價值
通過HV-H3TRB可靠性實驗
芯片并聯(lián)數(shù)少,均流效果好
三電平的應(yīng)用,提高開關(guān)速度
優(yōu)異的動靜態(tài)參數(shù)
低內(nèi)阻、高可靠性的的PIN針,提高整機(jī)效率與長期應(yīng)用的穩(wěn)定性
低壓降、低動態(tài)損耗,降低整機(jī)損耗,提高系統(tǒng)效率
靜態(tài):宏微靜態(tài)全面優(yōu)于競品,降低導(dǎo)通損耗。
動態(tài):宏微高溫動態(tài)全面優(yōu)于國內(nèi)競品S,開關(guān)損耗大幅降低,提高系統(tǒng)效率。
工況Tj=125℃, Rg Rgoff=30Ω, VCC=400V下的開關(guān)總損耗對比圖
PIN針焊錫不易脫落,可靠性高
有些該封裝的競品模塊因PIN針通流能力強(qiáng),材料軟,在長期使用后會出現(xiàn)PIN針焊錫脫落的問題。宏微GHP模塊通過1000次循環(huán)的溫度沖擊試驗,PIN針焊點無異常;即使拉拔力大于產(chǎn)品PIN針承受極限,焊錫也不會脫落。牢固的PIN針焊接保證了產(chǎn)品的長期可靠性。
總結(jié)
MMG400CF065PD6T5C/MMG450HP065PD6T5是基于宏微先進(jìn)的第五代芯片技術(shù)平臺開發(fā)的高功率密度的模塊,適用于125KW組串式光伏逆變器。這兩款模塊擁有高效率、高可靠性、高功率密度等優(yōu)勢,并且還避免了因高速芯片引發(fā)的開關(guān)過程的震蕩、電壓尖峰過高等問題。宏微這兩款模塊保證了客戶整機(jī)長期穩(wěn)定的運行。